眾所周知，目前電子產(chǎn)品種類很多，產(chǎn)品更新?lián)Q代很快，已經(jīng)步入快消品行列，這必然導(dǎo)致每個廠商對于產(chǎn)品開發(fā)周期的要求很嚴格，其次消費者對產(chǎn)品越來越挑剔，對產(chǎn)品的創(chuàng)新性要求很高，如果產(chǎn)品的同質(zhì)化嚴重，勢必最終演化為價格戰(zhàn)，利潤率就無法保證。??

創(chuàng)新互聯(lián)公司從2013年成立，是專業(yè)互聯(lián)網(wǎng)技術(shù)服務(wù)公司，擁有項目網(wǎng)站制作、做網(wǎng)站網(wǎng)站策劃，項目實施與項目整合能力。我們以讓每一個夢想脫穎而出為使命，1280元寧津做網(wǎng)站,已為上家服務(wù),為寧津各地企業(yè)和個人服務(wù),聯(lián)系電話:18980820575

這就要求產(chǎn)品的研發(fā)周期大大縮短，由原來的2-3周時間縮短到現(xiàn)在的不到一周時間，這就決定了工程師必須提高工作效率，而提高工作效率最好的方式就是借助于仿真軟件的流程化/自動化。

本文主要為大家講解如何借助于hypermesh的流程自動化技術(shù)，快速開發(fā)出無縫集成的自動化系統(tǒng)，可在幾個小時內(nèi)完成原來需要一周或者兩周時間才能完成的工作，加快了產(chǎn)品的開發(fā)流程

一個完整的仿真流程主要包括以下幾個方面：

Hypermesh二次開發(fā)是采用tcl/tk腳本語言結(jié)合hypermesh所特有的對象創(chuàng)建、查詢、修改等命令語言進行編程來實現(xiàn)流程自動化，替代人工操作，從而實現(xiàn)整個仿真過程的自動化。

今天主要重點介紹一下前處理流程方面的相關(guān)原理和方法步驟，即從網(wǎng)格的自動劃分到批量輸出求解文件的流程自動化開發(fā)技術(shù)。

前處理流程示意圖

一、網(wǎng)格自動劃分

在電子產(chǎn)品中，網(wǎng)格的劃分主要包括以下幾種：四面體網(wǎng)格、殼網(wǎng)格劃分（連續(xù)殼、實體殼）、PCB、芯片、TP/LCD，螺釘螺母、自動化包絡(luò)體網(wǎng)格、電池等。

通過hypermesh二次開發(fā)訂制網(wǎng)格自動化，單個零件可以在幾秒鐘內(nèi)完成劃分，而包含數(shù)十個零件的裝配體，網(wǎng)格類型可以選擇六面體，四面體，二次四面體單元，殼單元等，同時滿足單元質(zhì)量（單元最小值，雅克比，warpage等），3分鐘內(nèi)可以完成裝配體的網(wǎng)格劃分工作，無需手工干預(yù)過程。

下圖是自動劃分某手機整機殼體（包括六面體網(wǎng)格，四面體網(wǎng)格，實體殼網(wǎng)格）并賦予相應(yīng)屬性的演示動畫。

demo9

1、四面體網(wǎng)格

四面體網(wǎng)格劃分在電子產(chǎn)品的網(wǎng)格建模過程中屬于工作量大，網(wǎng)格質(zhì)量最難控制，重復(fù)性操作最多的部分。由于電子產(chǎn)品的殼體結(jié)構(gòu)體征多，結(jié)構(gòu)復(fù)雜，工程師在建模過程中需要花費大量的時間。通過自動化流程可以快速進行幾何清理操作，自定義建模尺寸規(guī)范，自動完成網(wǎng)格質(zhì)量檢查，修復(fù)不符合質(zhì)量的單元。

自動化網(wǎng)格圖例

清除倒角：在hypermesh里面可以通過一系列命令完成相關(guān)操作。比如*removeedgefillets ， *separate_fillets，*surfacefilletremove ，*fillet_surface_edges ，*removeedgefillets 等命令完成倒角的清除工作，或者得到相應(yīng)倒角的surface的ID編號為后續(xù)操作做準(zhǔn)備。

網(wǎng)格劃分：特征較多的四面體網(wǎng)格劃分一般分為兩步。

第一步先進行2D網(wǎng)格劃分，識別結(jié)構(gòu)中的孔、BOSS柱、倒角等其他特征并細化，檢查2D單元質(zhì)量；

第二部進行3D網(wǎng)格劃分，檢查3D網(wǎng)格質(zhì)量，主要是MIN LENGTH和TET COLLAPSE等指標(biāo)。并根據(jù)hypermesh內(nèi)部指標(biāo)定義方法，自動修復(fù)網(wǎng)格已滿足網(wǎng)格質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)。

Hypermesh關(guān)于length和collapse的計算方法

2、芯片的網(wǎng)格自動劃分流程

在電子產(chǎn)品中，芯片的可靠性是分析中的重中之重，保證仿真結(jié)果的準(zhǔn)確性，芯片的建模方法必須規(guī)范化、自動化，采用hypermesh二次開發(fā)技術(shù)完全可以實現(xiàn)這一功能，整個建模過程完全自動化，完全消除了人為因素的影響，同時效率大大提升，一分鐘內(nèi)即可完成芯片模型的建立。比常規(guī)人工建模時間節(jié)省99%以上。

3、螺釘?shù)木W(wǎng)格自動劃分流程

電子產(chǎn)品中螺釘?shù)臄?shù)量較多，劃分起來很費時間，通過hypermesh可以快速的進行螺釘?shù)木W(wǎng)格劃分工作，可在一分鐘內(nèi)完成數(shù)十個螺釘?shù)淖詣觿澐止ぷ鳎嵘?，避免重?fù)勞動。

二、材料/屬性定義

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HYPERMESH二次開發(fā)之電子產(chǎn)品跌落全流程開發(fā)講解?

基于Python語言對Abaqus的二次開發(fā)，讓有限元分析效率提高上千倍

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