水中有很多的污染物，其中硬度(鈣、鎂)、有機(jī)物、固體懸浮物、變價金屬離子(鐵、錳)、氧化劑(氯，臭氧)和二氧化碳(CO2)以及細(xì)菌對EDI超純水設(shè)備的影響較大，如果沒有在預(yù)處理的部分很好的處理掉，就會對設(shè)備造成影響，那么進(jìn)水污染物對EDI超純水設(shè)備有什么影響呢?

氯和臭氧會氧化離子交換樹脂和離子交換膜，引起EDI組件功能減低。氧化還會使TOC含量明顯增加，污染離子交換樹脂和膜，降低離子遷移速度。另外，氧化作用使得樹脂破裂，通過組件的壓力損失將增加。

鐵和其它的變價金屬離子可對樹脂氧化起催化作用，永久地降低樹脂和膜的性能。

硬度能在反滲透和EDI單元中引起結(jié)垢，結(jié)垢一般在濃水室膜的表面發(fā)生，該處pH值較高。此時，濃水入水和出水間的壓力差增加，電流量降低，使入水硬度降到最小將會延長清洗周期并且提高EDI系統(tǒng)水的利用率。

懸浮物和膠體會引起膜和樹脂的污染和堵塞，樹脂間隙的堵塞導(dǎo)致EDI組件的壓力損失增加。

有機(jī)物被吸引到樹脂和膜的表面導(dǎo)致污染，使得被污染的膜和樹脂遷移離子的效率降低，膜堆電阻將增加。

二氧化碳有兩種效果，首先，CO32-和Ca2+、Mg2+形成碳酸鹽類結(jié)垢，這種垢的形成與給水的離子濃度和pH有關(guān)。其次，由于CO2的電荷與pH值有關(guān)，而其被RO和EDI的去除都依賴于其電荷，因此它的去除效率是變化的。即使較低的CO都能顯著地降低產(chǎn)品水的電阻率。

細(xì)菌導(dǎo)致藻類生長和粘垢形成，使膜塊的壓力損失增大，水質(zhì)下降。

以上就是小編對于進(jìn)水污染物對EDI超純水設(shè)備有什么影響的介紹了，希望對大家有所幫助，影響EDI超純水設(shè)備的因素不止上面幾種，還有一些其他的因素，想要設(shè)備能夠穩(wěn)定的運行，就要控制好這些因素。

文章標(biāo)題：源水受污染會對EDI超純水設(shè)備造成哪些影響
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